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在材料科學(xué)與電子設(shè)備制造領(lǐng)域，薄膜技術(shù)的突破正推動著產(chǎn)品性能的迭代升級。從柔性顯示屏的透明導(dǎo)電層到半導(dǎo)體芯片的納米級柵極氧化層，膜厚控制精度直接決定了材料的電學(xué)、光學(xué)及機械性能。膜厚測量儀作為關(guān)鍵質(zhì)量檢測工具，憑借其非接觸、高精度、快速分析...
近半個世紀以來，硅一直是世界科技繁榮的焦點，芯片制造商幾乎都在壓榨它的性能。傳統(tǒng)上用于制造芯片的技術(shù)在2005年左右達到極限，芯片制造商不得不尋求其他技術(shù)，將更多的晶體管塞到硅上，從而制造出更強大的芯片。光刻機必須把工程師繪制的電路板精確無誤地投到硅晶圓上，不允許有絲毫誤差，可見難度之高！將晶體管封裝到芯片上的傳統(tǒng)工藝被稱為“深紫外光刻”（DUV），這是一種類似攝影的技術(shù)，通過透鏡聚焦光線，在硅晶片上刻出電路圖案。受到物理定律的影響，這種技術(shù)可能很快就會出現(xiàn)問題。利用極紫外光...
光刻技術(shù)與我們的生活息息相關(guān)，我們用的手機、電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品，里面的芯片制作離不開光刻技術(shù)。如今的世界是一個信息社會，而光刻技術(shù)是制造承載信息的載體的關(guān)鍵技術(shù)，具有不可替代的作用。一、光刻技術(shù)的原理光刻就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。利用光刻機上紫外光源發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上的圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻的作用，類似照相機照相。照相機拍攝的照片是印在底片上，而...
光刻機應(yīng)用的光刻技術(shù)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法。可以通過以下兩種基本方法之一實現(xiàn)圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉(zhuǎn)移圖案。限定的圖案可以幫助限定襯底上的特征（例如蝕刻），或者可以由沉積的圖案形成特征。通過計算機輔助設(shè)計（CAD）定義圖案模式。多數(shù)情況下，這些特征是使用抗蝕劑形成的，可以使用光（使用光致抗蝕劑），電子束（使用電子束抗蝕劑）或通過物理沖壓（不需要抗蝕劑，也叫納米壓?。﹣矶x圖案特征。圖案的特征可以被轉(zhuǎn)移到另一個層蝕刻，電鍍或剝離。光刻機的用料：1、...
光刻機就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻機的作用，類似照相機照相。照相機拍攝的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是電路圖和其他電子元件。光刻機技術(shù)是一種精密的微細加工技術(shù)。常規(guī)光刻技術(shù)是采用波長為2000～4500埃的紫外光作為圖像信息載體，以光致抗光刻技術(shù)蝕劑為中間媒介實現(xiàn)圖形的變換、轉(zhuǎn)移和處理，然后...
光刻機，這是一個全新已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光設(shè)備。它以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。光刻機可較大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。光刻機增加了對準精度，該系列包括了光刻機、對...