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膜厚測(cè)量?jī)x是半導(dǎo)體、光學(xué)鍍膜、材料科學(xué)等領(lǐng)域的關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備，其測(cè)量精度直接影響產(chǎn)品質(zhì)量與工藝優(yōu)化。本文以常見(jiàn)接觸式（如臺(tái)階儀）與非接觸式（如光譜橢偏儀）儀器為例，系統(tǒng)梳理從儀器校準(zhǔn)到數(shù)據(jù)處理的完整操作步驟，助力用戶(hù)高效獲取可靠數(shù)據(jù)。一、操作...
EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和納米壓印機(jī)的先進(jìn)供應(yīng)商，今天宣布，它已與先進(jìn)的技術(shù)集團(tuán)之一的肖特（SCHOTT）合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域，證明了12英寸納米壓印光刻技術(shù)（NIL）已準(zhǔn)備好用于制造波導(dǎo)/光的高折射率（HRI）玻璃晶片的大量圖案下一代增強(qiáng)/混合現(xiàn)實(shí)（AR/MR）耳機(jī)指南。此次合作涉及EVG公司專(zhuān)有的SmartNIL納米壓印工藝和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片，并且將EVG的NILPhotonics內(nèi)開(kāi)展在公司...
在過(guò)去的幾十年中，生物技術(shù)設(shè)備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學(xué)?，F(xiàn)代生物技術(shù)設(shè)備，例如用于診斷，細(xì)胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學(xué)MEMS，通常是基于芯片的，并且依賴(lài)于微米級(jí)和納米級(jí)生物物質(zhì)的緊密相互作用。根據(jù)市場(chǎng)研究報(bào)告，越來(lái)越多的醫(yī)療保健應(yīng)用正在使用bioMEMS組件。受諸如即時(shí)點(diǎn)測(cè)試，臨床和獸醫(yī)診斷等應(yīng)用的推動(dòng)，到2021年，已占生物MEMS市場(chǎng)總量的86％。NIL納米壓印光刻技術(shù)已從利基技術(shù)演變?yōu)閺?qiáng)大的大批量制造方法，該方法可通過(guò)將印跡或生物印跡到生物相容性...
掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)，這是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過(guò)的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對(duì)晶圓（W2W）接合曝光和測(cè)試系統(tǒng)，可滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)帶來(lái)了眾多的新挑戰(zhàn)，如對(duì)更高精度的要求，因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)可較大提高對(duì)準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。新一代掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系...
發(fā)光二極管照明是利用半導(dǎo)體的電致發(fā)光發(fā)展而來(lái)的固態(tài)照明技術(shù)。自1907年第一只發(fā)光二極管問(wèn)世，到20世紀(jì)90年代，人們對(duì)LED的研究進(jìn)展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導(dǎo)體材料為光源的LED僅應(yīng)用在光電探測(cè)及顯示領(lǐng)域。直到20世紀(jì)90年代中期，日本的中村修二發(fā)明了第一只超高亮度的GaN基LED，照明領(lǐng)域的大門(mén)才向LED打開(kāi)。GaN作為繼第一代半導(dǎo)體材料Si，Ge和第二代半導(dǎo)體材料GaAs，InP等之后的第三代半導(dǎo)體材料，因其出色的光電性能獲得了關(guān)注和研究熱度。GaN是...
晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)能接受4個(gè)以上的鍵合腔體，可配置整個(gè)的晶圓鍵合過(guò)程，包括陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、低溫等離子體鍵合以及尺寸達(dá)300毫米的晶圓鍵合。自動(dòng)晶圓黏著鍵合技術(shù)確保堆疊式設(shè)備實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)。晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)是一種重要的加工技術(shù)，它使用一個(gè)中間層（典型的聚合體）來(lái)粘接兩個(gè)基層，被廣泛地運(yùn)用在先進(jìn)封裝中。該方法的主要優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)低溫加工、使材料表面平整化和提高晶圓形貌的耐久性。在CMOS圖像傳感器的應(yīng)用方面，晶圓黏著鍵合技術(shù)會(huì)在圖像傳感器材料表面和晶圓的玻璃蓋片之間設(shè)置一層保護(hù)屏障。在...