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在材料科學(xué)與電子設(shè)備制造領(lǐng)域，薄膜技術(shù)的突破正推動著產(chǎn)品性能的迭代升級。從柔性顯示屏的透明導(dǎo)電層到半導(dǎo)體芯片的納米級柵極氧化層，膜厚控制精度直接決定了材料的電學(xué)、光學(xué)及機械性能。膜厚測量儀作為關(guān)鍵質(zhì)量檢測工具，憑借其非接觸、高精度、快速分析...
Microsense電容式位移傳感器具有一般非接觸式儀器所共有的非接觸式特點外，還具有信噪比高，靈敏度高，零漂小，頻響寬，非線性小，精度穩(wěn)定性好，抗電磁干擾能力強和使用操作方便等優(yōu)點。目前，Microsense電容式位移傳感器在國內(nèi)研究所，高等院校、工廠等部門得到廣泛應(yīng)用，成為科研、教學(xué)和生產(chǎn)中一種不能缺少的測試儀器。Microsense電容式位移傳感器的分類簡介：1、被動式：被動式位移傳感器為一種非接觸式精密位置傳感器?；谧非笞罴训木€性和穩(wěn)定性而設(shè)計，其測量帶寬高達20千...
晶圓鍵合的概述：由于光刻的延遲和功率限制的綜合影響，制造商無法水平縮放，因此制造商正在垂直堆疊芯片設(shè)備，含三維集成技術(shù)。由于移動設(shè)備的激增推動了對更小電路尺寸的需求，這已變得至關(guān)重要，但這種轉(zhuǎn)變并不總是那么簡單。三維集成方案可以采用多種形式，具體取決于所需的互連密度。圖像傳感器和高密度存儲器可能需要將一個芯片直接堆疊在另一個芯片上，并通過硅通孔連接，而系統(tǒng)級封裝設(shè)計可能會將多個傳感器及其控制邏輯放在一個重新分配層上。晶圓鍵合的業(yè)內(nèi)行情：EVGroup業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)ThomasU...
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅是蕞流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導(dǎo)體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器。劃刻并...
一、用途光刻機是芯片制造的核心設(shè)備之一，按照用途可以分為好幾種：有用于生產(chǎn)芯片的光刻機；有用于封裝的光刻機；還有用于LED制造領(lǐng)域的投影光刻機。二、工作原理在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經(jīng)物鏡補償各種光學(xué)誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，然后使用化學(xué)方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經(jīng)過一次光刻的芯片可以...
現(xiàn)在光刻機與我們的生活息息相關(guān)，我們用的手機，電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品，里面的芯片制作離不開光刻機。如今的世界是一個信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻機的技術(shù)是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。光刻機的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域：平版印刷術(shù)用于在用戶不希望影響其整個樣品的工藝步驟（主要是沉積或蝕刻）之前對樣品進行構(gòu)圖。在蝕刻之前，使用光刻技術(shù)來形成抗蝕劑保護層，該保護層僅將材料保留在存在抗蝕劑的位置（負圖案）。在使用沉積光刻進行剝離之前，在沉積之后剝離抗蝕劑，僅...